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Processador Intel Core I5 4570 3.20 Ghz Lga 1150 Ddr3 Oem

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Processador Intel Core I5 4570 3.20 Ghz Lga 1150 Ddr3 Oem
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Descrição do produto

Essenciais Baixe as especificações Coleção de produtos 4ª Geração de processadores Intel® Core? i5 Codinome Produtos com denominação anterior Haswell Segmento vertical Desktop Número do processador i5-4570 Litografia 22 nm Preço recomendado para o cliente $192.00 - $202.00 Especificações da CPU Número de núcleos 4 Nº de threads 4 Frequência turbo max 3.60 GHz Frequência da Tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0? 3.60 GHz Frequência base do processador 3.20 GHz Cache 6 MB Intel® Smart Cache Velocidade do barramento 5 GT/s TDP 84 W Informações complementares Status Discontinued Data de introdução Q2'13 Suspensão esperada 07/14/2017 Status de manutenção End of Servicing Lifetime Data das atualizações de fim de manutenção Wednesday, June 30, 2021 Opções integradas disponíveis Não Ficha técnica Especificações de memória Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória) 32 GB Tipos de memória DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V Nº máximo de canais de memória 2 Largura de banda máxima da memória 25.6 GB/s Compatibilidade com memória ECC ? Não Gráficos de processador Gráficos do processador ? Gráficos HD Intel® 4600 Frequência da base gráfica 350 MHz Máxima frequência dinâmica da placa gráfica 1.15 GHz Quantidade máxima de memória gráfica de vídeo 2 GB Saída gráfica eDP/DP/HDMI/VGA Resolução máxima (HDMI)? 4096x2304@24Hz Resolução máxima (DP)? 3840x2160@60Hz Resolução máxima (eDP - tela plana integrada)? 3840x2160@60Hz Resolução máxima (VGA)? 1920x1200@60Hz Suporte para DirectX* 11.2/12 Suporte para OpenGL* 4.3 Intel® Quick Sync Video Sim Tecnologia Intel InTru 3D Sim Interface de Vídeo Flexível Intel® (Intel® FDI) Sim Tecnologia de Alta Definição Intel® Clear Video Sim Nº de monitores aceitos ? 3 ID do dispositivo 0x412 Opções de expansão Escalabilidade 1S Only Revisão de PCI Express Up to 3.0 Configurações PCI Express ? Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Nº máximo de linhas PCI Express 16 Especificações de encapsulamento Soquetes suportados FCLGA1150 Configuração máxima da CPU 1 Especificação de solução térmica PCG 2013D TCASE 72.72°C Tamanho do pacote 37.5mm x 37.5mm Tecnologias avançadas Tecnologia Intel® Turbo Boost ? 2.0 Tecnologia Hyper-Threading Intel® ? Não Intel® TSX-NI Não Intel® 64 ? Sim Conjunto de instruções 64-bit Extensões do conjunto de instruções Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Tecnologia Intel® My WiFi Sim Estados ociosos Sim Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® Sim Tecnologias de monitoramento térmico Sim Tecnologia de proteção da identidade Intel® Identity ? Sim Segurança e confiabilidade Elegibilidade Intel vPro® ? Intel vPro® Platform Novas instruções Intel® AES Sim Chave Segura Sim Intel® OS Guard Sim Intel® Trusted Execution Technology ? Sim Bit de desativação de execução ? Sim Tecnologia anti-roubo Sim Programa Intel® da Plataforma de Imagem Estável (SIPP) Sim Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x) ? Sim Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ? Sim Intel® VT-x com Tabelas de páginas estendidas (EPT) ? Sim

Características

Características Gerais

Material
Plastico

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